第二百零六章 芯片的未来(2 / 3)

白川枫听明白了,如果考虑到未来d机的市场,可能出货量确实无法和作为处理器级别的芯片相比。

“嶋桑,我明白你的意思。那么以您的看法,针对si目前的情况,有什么建议?”

“做架构设计,做平台化设计!”毫不犹豫的,嶋正利给出了自己的看法。

“平台化设计?”白川枫若有所思。

“没错”嶋正利点点头,“先做可以通用的平台化设计,然后针对da解码,做特别的逻辑优化。”

嶋正利的思路非常清晰,多年的芯片设计经验,让他能在最短的时间内作出最合适的选择。

听到他的解释,白川枫眼前一亮,“嶋桑,关于平台化设计,还请详细说说。”

“白川桑,我的建议是直接设计16位处理器芯片。

然后在已完成的设计之上,针对数字信号解码,重新进行逻辑优化,进而衍生出解码芯片。

这样原有的16位处理器,可以做家族化处理。根据不同的应用场景,衍生不同的应用芯片。”

越听白川枫的眼睛越亮,这…貌似可以啊。

同样的设计费用和方案,却可以做多平台应用。

相当于一芯多用,至于细化的衍生开发,成本和周期必定会比初始的设计要大大减少。

再想想d机的推出至少要等到82年,完全可以先开发16位处理器,再衍生对应的da解码芯片。

有搞头啊,白川枫暗暗琢磨。

“另外白川桑,我和松村桑已经一起核对过目前的芯片开发进度。

前端的设计,包括系统定义、寄存器传输级设计、设计验证都已经由松村桑完成了大半。

剩下的逻辑综合、等效性检查、时序分析等,会由我和松村桑一起负责。

预计在明年二月份完成前端的所有设计,至于后端的物理设计,我也会全程跟进。

不过因为要进入布图规划、布局、布线阶段。

以及根据延迟、功耗、面积等方面的约束信息。

合理设置物理设计工具的参数,然后不断调试,寻找组件在晶圆上的物理位置。

这部分的工作,需要半导体制造公司先提供工艺信息,才能开展。

所以请白川桑在此之前,务必确定好未来芯片的加工方。”

芯片的设计进入后端物理设计之后,就需要慢慢和半导体制造商进行对接。

毕竟设计和制造不可能完全独立,二者密不可分。

不过关于半导体制造商,白川枫心里已经有了计较。

他想到了刚刚合作过的第一劝银财团,不过这是后话,至少要等到年后才会具体谈到。

“请嶋桑和松村桑放心,芯片制造方我大概已经有了些想法。

在二月份之前,必定会确认下来。”

白川枫也不含糊,设计方面的事,太专业的他不懂。

但只要我能办到的,尽管提。

嶋正利和松村正清皆一脸放松的点点头,如此芯片很快就能进入流片阶段,离实际成品也不远了。

“白川桑,鄙人还有一个建议。”

就在白川枫觉得芯片的事情差不多时,嶋正利却再次开口。

“嶋桑如果有什么建议,请务必不要客气。”

已经见识了这位大佬的水平,白川枫对于他的建议也是重视非常。

“其实如果si想要快速实现盈利,首先要推广的并不是16位芯片。”

嶋正利再次给出了一个,让白川枫有些意外的回案。

“诶,还请嶋桑明言。”白川枫放下手中的咖啡,端正坐姿。

“当前在工业及消费电子中,大量应用的依旧是8位芯片。

主要原因是,技术成熟,成本低,能满足大部分产品的计算需求。”

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